Жала для демонтажа

Демонтаж, или удаление припаянного компонента с поверхности платы — это более хитрая процедура, чем припаивание, потому что в процессе демонтажа очень легко повредить устройство, плату или соседние компоненты.

Обычные детали, предназначенные для установки в отверстия, необходимо сначала подцепить острогубцами. Затем нужно нагреть поверхность платы под выводом, который вы собираетесь извлечь, и аккуратно его потянуть. Вывод должен выйти. Проделайте ту же операцию с другим выводом. Если в монтажное отверстие стек припой, то воспользуйтесь пружинным отсосом, чтобы удалить излишки припоя.

Используйте отсос припоя или демонтажную ленту для удаления излишков припоя из монтажных отверстий или с поверхности выводов элемента. Чтобы вытащить элемент, можете воспользоваться маленькой плоской отверткой или инструментом для извлечения контактов. Следите за тем, чтобы компоненты не перегревались. Иначе они могут выйти из строя. Если во время извлечения вы повредили элемент, просто замените его идентичным. Для извлечения компонентов поверхностного монтажа, имеющих несколько контактов, проще всего воспользоваться набором «ChipQuik SMD Removal Kit» (как показано в следующем практическом примере). Устройства для демонтажа компонентов с поверхностным монтажом и микросхем с типом корпуса BGA обычно содержат специальные наладочные станции, подающие горячий воздух. Эти устройства подают направленную струю горячего воздуха и снабжены различными насадками-соплами, которые можно менять в зависимости от того, какую деталь вы демонтируете. Горячий воздух легко нагревает устройство со всех сторон, сводя опасность перегрева к минимуму. Наладочные станции обычно стоят больше, чем может себе позволить хакер-любитель. В этом случае хорошей альтернативой является более дешевый набор «ChipQuik SMD Removal Kit».

Практический пример: Удаление элемента поверхностного монтажа при помощи набора «ChipQuik»

При помощи набора «ChipQuik SMD Removal Kit» (www.chipquik.com) можно легко и быстро удалять компоненты поверхностного монтажа, такие как PLCC, SOIC, TSOP, QFP и дискретные компоненты. Основной элемент набора — это сплав, который изготавливают при низкой температуре (достаточно 300 градусов F), что снижает общую температуру плавления припоя в местах спайки компонента с платой. В принципе это дает вам возможность просто вынуть деталь из печатной платы.

Внимание: возможно повреждение оборудования. Прежде чем приступить к самостоятельному демонтажу, сначала прочтите приведенный пример до конца. Когда будете удалять устройство, внимательно следите за тем, чтобы не повредить окружающие элементы и тело платы. При помощи набора «ChipQuik SMD Removal Kit» можно с легкостью удалять с поверхности платы запоминающие устройства, которые имеют очень малый шаг между выводами. Следуя инструкциям на упаковке (которые состоят всего-навсего в том, чтобы нанести на выводы канифоль, а затем легкоплавкий припой), вы легко удалите с платы деталь поверхностного монтажа. Протрите спиртом контактную площадку, чтобы удалить все остатки припоя. Прежде чем приступать к следующему шагу работы, убедитесь, что контактная площадка очищена от любых кусочков и брызг припоя.

Первым делом нужно взять емкость с канифолью и вставить туда поршень. Нажмите на поршень и нанесите содержимое на рабочую поверхность. Канифоль нужно ровным слоем распределить по всем выводам устройства, которое вы собираетесь демонтировать. Флюс (или канифоль) — это химическое соединение, которое используют, чтобы облегчить процесс пайки или удаления электронных компонентов или металлов. Вот три основные функции этого вещества:

 Очищает поверхность металлических деталей перед пайкой (выводы устройств) для более легкого проникновения наплавочного металла.

 Способствует передаче тепла от источника (паяльника) к поверхности металла (выводы устройств).

 Помогает в удалении окислов с металлических поверхностей (которые появляются под воздействием кислорода при высоких температурах).

Когда канифоль нанесена на контакты соответствующего элемента, можно приступать к нанесению на устройство специального низкотемпературного сплава. Это все равно что обычный процесс паяния: нагрейте одновременно контакты устройства и сплав. Соединение начинает плавиться при температуре примерно 300 градусов F, что на самом деле довольно мало. Этот состав не потребует долгого нагрева паяльником. Расплавленная масса должна покрыть устройство со всех сторон и снизу. Начните с одной стороны устройства — нагрейте и распределите сплав. Повторите то же с другой стороны (других сторон). Канифоль поможет хорошему контакту сплава с выводами устройства. Убедитесь, что сплавом покрыты все контакты чипа. Для этого аккуратно обведите паяльником все края устройства. Ни в коем случае не касайтесь других компонентов платы.

Теперь, когда сплав нанесен на все контакты, пришло время вынуть устройство из платы. Снова расплавьте паяльником всю поверхность нанесенного состава. А затем аккуратно извлеките компонент с поверхности платы. Для удобства можно воспользоваться плоской ювелирной отверткой. Если устройство застряло, снова нагрейте сплав и чуть-чуть покачайте конструкцию, чтобы сплав попал под него и таким образом отсоединил чип.

Последний шаг демонтажа — это очищение поверхности печатной платы. Этот шаг очень важен, так как, удаляя все остатки процесса демонтажа, вы подготавливаетесь к следующему шагу взлома.

Сначала, используя паяльник, удалите все брызги сплава с поверхности устройства и самой платы. Далее нанесите тонкий, ровный слой канифоли на все поверхности, которые только что подвергались пайке. После чего воспользуйтесь спиртовым тампоном или спреем для удаления флюса, чтобы очистить обработанные поверхности.

Все, демонтаж окончен, элемент поверхностного монтажа извлечен, а поверхность печатной платы очищена. Если вы думаете еще использовать когда-нибудь демонтированное устройство, при помощи паяльника удалите с его поверхности и выводов все остатки сплава и убедитесь, что между контактами нет перемычек из сплава. Если не собираетесь повторно использовать чип, просто выбросите его в мусорное ведро.

Обсуждение закрыто.